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作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員2019年1月中旬台積電法說釋出的訊息，揭露公司首季合併營收季減率將罕見高達21.3~22.3%，跌幅創下2009年同期以來新高，反映2019年首季國內晶圓代工景氣淡季效應更加明顯，同時南亞科更對2019年資本支出大幅縮減50%，顯然記憶體市況亦顯嚴峻，而預計積體電路設計業者、半導體封測廠商的後續法說，也恐難釋出樂觀訊息，故意謂半導體業景氣下探連帶將牽動半導體通路業的表現。事實上，2018年國內半導體通路業景氣表現亮眼，在半導體產品及半導體材料、設備等代理需求仍呈現成長的經營環境態勢下，相對刺激我國半導體通路業的需求，況且智慧手機逐步走向成熟市場，半導體通路商為了多角化佈局，開始轉向進攻伺服器、車用電子及物聯網等市場，如大聯大成功打入北美資料中心供應鏈、大聯大代理多家國際IDM廠自駕車產品線，也投資演算法藉此切入完整的晶片解決方案、文曄掌握電動車及雲端伺服器商機、至上以伺服器DRAM拿下ODM/OEM廠訂單，再者隨著半導體客戶持續推進先進製程，半導體材料如矽晶圓、研磨液、光阻等材料銷售優於2017年，連帶驅動對於半導體材料通路族群的業績，故2018年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模年增率已由2017年的5.82%增加至11.85%。展望2019年半導體通路業，儘管5G、人工智慧需求正在快速升溫，將可望成為推動半導體通路業景氣成長的主要關鍵，意謂2019年切入5G、AI領域，且產品線分散較廣的半導體通路大廠2019年業績仍有機會持續成長，同時在AIOT、車聯網、遠端醫療等創新科技發展下，高頻材料的通路需求也將趨增，以及部分業者持續強化關鍵封測材料，如利機則看準手機產品的升級趨勢將帶動部分關鍵零組件需求提升，包括TDDI IC封測用的薄膜覆晶封裝(COF)材料等，特別是受惠全螢幕設計趨勢，手機用COF將持續取代玻璃覆晶封裝(COG)製程，甚至部分業者受惠於中美貿易戰，使歐美IC設計廠商、IDM廠減少與中國廠商直接往來，進而增加透過半導體通路商的代理權，如文曄因中美貿易戰取得數家廠商代理權，2019年將開始完整發酵，上述因素將成為2019年我國半導體通路業的有利因素。不過預估2019年國內上市櫃、興櫃半導體通路廠商之合併營收規模年增率將由2018年的11.85%減緩至6.00%，與半導體行業同步呈現成長趨緩態勢，顯然美中貿易戰短期內難以完全落幕，致使全球ICT產業依舊壟罩於不確定的因素中，若未來美對中制裁範圍擴及最後一批2,670億美元的產品，將波及終端應用產品如PC、智慧型手機、消費性電子等，其恐怕產生科技需求下滑的間接衝擊，連帶影響整體半導體通路商的接單表現，更何況貿易糾紛使半導體無法維持高效率的運作，同時非關稅障礙的制裁(如禁售令、出口管制)也將間接影響台系半導體及半導體通路等供應鏈，更何況智慧手機市場步入成熟階段，5G商機爆發前恐導致2019年全球智慧型手機需求仍顯停滯，甚至記憶體市況較預期嚴峻，也不利於記憶體通路族群所致。＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿【Yahoo論壇】係網友、專家的意見交流平台，文章僅反映作者意見，不代表Yahoo奇摩立場 >>> 投稿去